Friday, October 14, 2011
โดนผ่าแล้ว iPhone 4S ล้วงลึกถึงแผงวงจร ข้างในมีอะไรบ้าง?
ชอบบทความนี้ ช่วยกันคลิก like/ถูกใจ/+1 กันนะครับ
ทาง iFixIt.com ก็จัดการผ่า iPhone 4S ออกมาเป็นชิ้นส่วนต่างๆ เพื่อไขความลับ ของ iPhone 4S ด้วยเหตุว่า แอปเปิล เป็น บริษัทที่เน้น ผลิตเองทำเองทั้งในส่วนของ ฮาร์ดแวร์ และซอฟต์แวร์ เรียกว่าเป็นระบบปิด ดังนั้นถ้าไม่ผ่ากันออกมาดู จะได้รู้ ข้อมูลชัดเจนขึ้น เรามาดูส่วนประกอบต่างๆ ของ iPhone 4S มีอะไรต่างกับ iPhone 4 บ้าง ?
เริ่มจากกล่องก่อน คล้ายของ iPhone 4 แต่จะมีแปะรูป iCloud ไว้ข้างกล่อง ส่วน Spec ก็ดังนี้
- Apple's A5 System-on-a-Chip: 1 GHz Dual-Core Processor
- 8 MP Rear-Facing (1080p Video Capture) + VGA Front-Facing Cameras
- 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.0
- LED Backlit IPS TFT LCD Retina Display with a resolution of 960 x 640 pixels
- Quad-band GSM/GPRS/EDGE + Dual-band CDMA/EV-DO Rev support (World phone)
ส่วนด้านดีไซน์ก็คือ รูปแบบเดิมเดียวกับ iPhone 4 เลย แต่มีการเปลี่ยนภายใน
เป็น 2 เสาสัญญาณ เพื่อแก้ปัญหาสัญญาณหด แต่คราวนี้ ด้านหลัง iPhone 4S
จะมี โลโก้รับรองของ FCC แปะมาด้วย
การแงะ ไอโฟน ต้องใช้ไขคอง ห้าแฉกเหมือนของเดิม
กล้อง 8 MP
แผงวงจร
สาเหตุที่ iPhone 4S ใช้งานได้ยาวนานขึ้นคือ แบตเตอร์รี่ที่มีความจุมากขึ้น .05 WHrs เทียบจาก iPhone 4 ตามที่เป็นข่าวลือก่อนเปิตตัว
Chip ที่ใช้ใน iPhone 4S แบ่งตามสี
- Apple A5 Dual-core Processor
- Qualcomm RTR8605 Multi-band/mode RF Transceiver.
- Skyworks 77464-20 Load-Insensitive Power Amplifier (LIPA®) module developed for WCDMA application
- Avago ACPM-7181 Power Amplifier
- TriQuint TQM9M9030 Multi-Mode Quad-Band Power Amplifier Module.
- TriQuint TQM66052 (possibly a PA-Duplexer Module)
- Mysterious Apple chip with markings 338S0987 B0FL1129 SGP
ขุมหลังแห่งความเร็ว A5 processor ตรงจุดนี้ทำให้ทราบว่าใช้ RAM 512 MB
เท่ากับ iPad 2 และ iPhone 4
ซึ่ง Ram มีทั้งที่มาจาก Samsung และ Elipida
ภาคสัญญาณ ใช้ ชิพ Qualcomm MDM6610 ซึ่งเป็นตัวที่ดีกว่าตัวเดิมใน CDMA iPhone 4 (MDM6600)
ส่วนสัญญาณ Wi-Fi , Bluetooth ใช้ของทาง Broadcom ที่มี Bluetooth 4.0
ส่วน memory ใช้ของ Toshiba NAND Flash memory
จอเหมือนเดิมระดับ Retina Display
มอเตอร์สั่น ที่เสียงเงียบ และสั่นนุ่มนวล กว่าเดิม
มีแถบ hite and red liquid indicator อยู่ที่บริเวณ ใกล้ๆ ปุ่ม Home
VGA Cemra กล้องหน้า
ข้อมูลเต็ม ๆ ดูที่ http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone-4S-Teardown/
บทความนี้เขียนและเรียบเรียงโดย: ST.GiZMo
ติดตามข่าวสาร ของ iPhone, iPad ได้ทาง อีเมล, RSS feed หรือ Facebook Page รับรองไม่พลาดข่าว และบทความน่าสนใจ ส่งตรงถึงคุณทุกวัน ถ้าหาเรื่องที่ต้องการไม่เจอ ลอง ค้นหาข้อมูลในกล่อง search รับรองเจอง่าย ในคลิกเดียว ติดต่อ AppTube ได้ที่ "iphoneapptube @ gmail.com"
0 Responses to “โดนผ่าแล้ว iPhone 4S ล้วงลึกถึงแผงวงจร ข้างในมีอะไรบ้าง?”
Post a Comment