Friday, October 14, 2011

โดนผ่าแล้ว iPhone 4S ล้วงลึกถึงแผงวงจร ข้างในมีอะไรบ้าง?

fCQZXu4THRiQtWdv.medium

ทาง iFixIt.com ก็จัดการผ่า iPhone 4S ออกมาเป็นชิ้นส่วนต่างๆ เพื่อไขความลับ ของ iPhone 4S ด้วยเหตุว่า แอปเปิล เป็น บริษัทที่เน้น ผลิตเองทำเองทั้งในส่วนของ ฮาร์ดแวร์ และซอฟต์แวร์ เรียกว่าเป็นระบบปิด ดังนั้นถ้าไม่ผ่ากันออกมาดู จะได้รู้ ข้อมูลชัดเจนขึ้น เรามาดูส่วนประกอบต่างๆ ของ iPhone 4S มีอะไรต่างกับ iPhone 4 บ้าง ?

usgRUApTjQBDwXbh.medium

เริ่มจากกล่องก่อน คล้ายของ iPhone 4 แต่จะมีแปะรูป iCloud ไว้ข้างกล่อง ส่วน Spec ก็ดังนี้

  • Apple's A5 System-on-a-Chip: 1 GHz Dual-Core Processor
  • 8 MP Rear-Facing (1080p Video Capture) + VGA Front-Facing Cameras
  • 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.0
  • LED Backlit IPS TFT LCD Retina Display with a resolution of 960 x 640 pixels
  • Quad-band GSM/GPRS/EDGE + Dual-band CDMA/EV-DO Rev support (World phone)

nmT1L5rLeYcwrvQS.medium

 

ส่วนด้านดีไซน์ก็คือ รูปแบบเดิมเดียวกับ iPhone 4 เลย แต่มีการเปลี่ยนภายใน
เป็น 2 เสาสัญญาณ เพื่อแก้ปัญหาสัญญาณหด  แต่คราวนี้ ด้านหลัง iPhone 4S
จะมี โลโก้รับรองของ FCC แปะมาด้วย

 

 

 

 

uGna3ja6Urr3df6W.medium

 

การแงะ ไอโฟน ต้องใช้ไขคอง ห้าแฉกเหมือนของเดิม

 

 

 

 

UDhRdREOME3yvOyP.medium

 

กล้อง 8 MP

 

 

 

 

ADhhSUuY2cTIiuba.medium

 

แผงวงจร
       

 

 

 

KZuYmMMpPLoCsAFc.medium

 

สาเหตุที่ iPhone 4S ใช้งานได้ยาวนานขึ้นคือ แบตเตอร์รี่ที่มีความจุมากขึ้น .05 WHrs เทียบจาก iPhone 4 ตามที่เป็นข่าวลือก่อนเปิตตัว

 

 

 

 

Zp4fd6GEhXmJjHjH.medium

 

Chip ที่ใช้ใน iPhone 4S แบ่งตามสี

  • Apple A5 Dual-core Processor        
  • Qualcomm RTR8605 Multi-band/mode RF Transceiver.
  •  Skyworks 77464-20 Load-Insensitive Power Amplifier (LIPA®) module developed for WCDMA application
  •   Avago ACPM-7181 Power Amplifier
  •  TriQuint TQM9M9030 Multi-Mode Quad-Band Power Amplifier Module.
  •  TriQuint TQM66052 (possibly a PA-Duplexer Module)
  •  Mysterious Apple chip with markings 338S0987 B0FL1129 SGP

evnNjbYukhYoXqZk.mediumJCcASd1O1i2jQnOe.medium
ขุมหลังแห่งความเร็ว A5 processor ตรงจุดนี้ทำให้ทราบว่าใช้ RAM 512 MB
เท่ากับ iPad 2 และ iPhone 4
ซึ่ง Ram มีทั้งที่มาจาก Samsung และ Elipida

MLTFkDCkPJUmnJwI.medium

ภาคสัญญาณ ใช้ ชิพ Qualcomm MDM6610  ซึ่งเป็นตัวที่ดีกว่าตัวเดิมใน CDMA iPhone 4  (MDM6600)

IbRXgKZnBn2GTy3E.medium

ส่วนสัญญาณ Wi-Fi , Bluetooth ใช้ของทาง Broadcom ที่มี Bluetooth 4.0

PFQGABZgC5ZiBShB.medium

ส่วน memory ใช้ของ Toshiba NAND Flash memory

nOhDarnjHFTHPtnV.medium

จอเหมือนเดิมระดับ Retina Display

tAXdgEjXALeIOuKh.medium

มอเตอร์สั่น ที่เสียงเงียบ และสั่นนุ่มนวล กว่าเดิม

IJPLWCKJxbwUkOIR.mediumE1GONcOiCoL3KbRT.medium

มีแถบ hite and red liquid indicator อยู่ที่บริเวณ ใกล้ๆ ปุ่ม Home

PhxuFwv4hO1sRs2I.medium

VGA Cemra  กล้องหน้า

ข้อมูลเต็ม ๆ ดูที่ http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone-4S-Teardown/

0 Responses to “โดนผ่าแล้ว iPhone 4S ล้วงลึกถึงแผงวงจร ข้างในมีอะไรบ้าง?”

Post a Comment

Related Posts Plugin for WordPress, Blogger...
All Rights Reserved iPhoneAppTube | Blogger Template by Bloggermint